連(lian)續電鍍通(tong)過(guo)哪些調整(zheng)可以(yi)控製電(dian)流密(mi)度？

       在連(lian)續電(dian)鍍過程(cheng)中，可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)以(yi)下(xia)調整(zheng)來控製(zhi)電(dian)流密(mi)度(du)：
       1、調(diao)整電鍍槽(cao)的電流：通(tong)過增加(jia)或(huo)減(jian)少電(dian)鍍槽的電(dian)流，可以(yi)控(kong)製電(dian)流(liu)密度(du)。增(zeng)加(jia)電(dian)流(liu)會使(shi)電(dian)流(liu)密度增(zeng)加(jia)，而(er)減少電(dian)流(liu)則(ze)會(hui)使電(dian)流(liu)密(mi)度(du)減(jian)小(xiao)。
       2、調整電鍍槽(cao)的電(dian)壓：電(dian)壓的變(bian)化也會(hui)影(ying)響電流(liu)密(mi)度(du)。增(zeng)加(jia)電(dian)壓會使電流密(mi)度(du)增加(jia)，而(er)減少電壓(ya)則(ze)會(hui)使電流密度(du)減小(xiao)。
       3、調(diao)整電(dian)鍍(du)液的濃度：連續電(dian)鍍時(shi)，電(dian)鍍液的(de)濃度也會(hui)影(ying)響(xiang)電流密(mi)度。一般來(lai)説(shuo)，電鍍(du)液的(de)濃(nong)度(du)越(yue)高(gao)，電流密(mi)度(du)越大；電(dian)鍍液的濃度(du)越低，電流密(mi)度(du)越小。
       4、調(diao)整(zheng)電(dian)鍍液的溫(wen)度(du)：電(dian)鍍液的(de)溫(wen)度也(ye)會(hui)影(ying)響(xiang)電(dian)流密度。溫度過(guo)高會(hui)導緻電(dian)流(liu)密度(du)過(guo)大，過低則(ze)會(hui)導(dao)緻(zhi)電(dian)流密(mi)度(du)過(guo)小(xiao)。
       5、調(diao)整(zheng)電極(ji)間距(ju)：電極(ji)間距越小，電(dian)流密(mi)度越大(da)；電極(ji)間(jian)距越(yue)大，電(dian)流密(mi)度(du)越(yue)小(xiao)。
       總之(zhi)，在(zai)連(lian)續電(dian)鍍過(guo)程中(zhong)，可以(yi)通過(guo)調整(zheng)電鍍槽(cao)的(de)電(dian)流、電(dian)壓(ya)、電鍍液的(de)濃度、溫(wen)度以及(ji)電(dian)極(ji)間距(ju)等蓡(shen)數(shu)來控(kong)製(zhi)電流密度(du)，從而穫得(de)較佳(jia)的電(dian)鍍(du)傚菓(guo)。